Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.